HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) maakt gebruik van micro-vias, fijne sporen en kleine pad-technologie om een componentenlay-out met hoge dichtheid te realiseren. Kortere signaalpaden verminderen signaalverlies en overspraak. HDI-printplaten zijn cruciaal voor smartphones, IoT-hardware en geminiaturiseerde snelle producten, en ondersteunen meerlaagse stapeling en nauwkeurige impedantiecontrolevereisten.
Aluminium basis PCB is een printplaat met metalen kern, ontworpen voor uitstekende warmteafvoer. Het aluminium substraat transporteert snel warmte die wordt gegenereerd door componenten met hoog vermogen naar buiten om oververhittingsrisico's te voorkomen. Het wordt voornamelijk gebruikt voor LED-verlichting en motorbesturingen.
High-frequency RF PCB wordt vervaardigd met speciale substraten met lage Dk en lage Df, zoals PTFE. Het handhaaft stabiele diëlektrische prestaties tijdens hoogfrequente signaaloverdracht en minimaliseert signaalverzwakking. Dit type PCB wordt veel gebruikt voor communicatiebasisstations, radarmodules en RF-sensoren met strikte signaalintegriteitsvereisten.
